Regler BEC mit Dioden absichern - Dioden parallel schalten erlaubt?

rkopka

User
Die Ausgangsspannung des UBEC ist ca. 0,5V höher, damit wäre der BEC des Reglers im Leerlauf.
Schadet dies den BEC des Reglers ?
Wegen der Dioden nicht (wurde schon gesagt). Ich nutze die Spannungsunterschiede, damit klar ist, wer die Hauptversorgung übernimmt. Hier eben erst das externe, dann das Regler BEC. Allerdings nehme ich in allen Fällen, wo Redundanz gefragt ist, einen eigenen BEC Akku als Reserve. Ich hatte schon mehr als einen Fall, wo ein Stecker des Antriebsakkus rausgegangen ist (meist Heli). Mit dem 2. Akku habe ich zumindest noch die Steuerung.

Elko sollte bei Dioden vorhanden sein.

Ein Kurzschluss des Antriebsakkus nach Reglertod ist aber nicht üblich. Meistens überlebt der Akku das und hat noch RC Restkapazität genug für eine Notlandung.
Wenn es wirklich einen Kurzschluß gibt, brennt irgendwas ab, teilweise gehen auch Lötstellen auf. Die Frage ist, wo sich eine "Sicherung" ergibt. Wenn es am Reglereingang ist, OK. Wenn es direkt am Akkukabel ist, verlierst du alles dahinter. Auch im ersten Fall hast du eine Unterbrechung der RX Versorgung, wodurch es zumindest dauert, bis der RX wieder hochgefahren ist.

RK
 

Guenni52

User
Hallo zusammen,

über die Telemetrie sehe/höre ich welcher BEC die Versorgung übernimmt und wie hoch die Lipo-Spannung ist.

Ok, bei einem totalen Kurzschluss brutzeln mir alle Kabel durch, ein Restrisiko ist aber immer vorhanden.

Stecker haben sich bei mir noch nicht getrennt, ich habe in allen Modellen auf XT-60 umgerüstet,
auch die zu den ext. BEC´s.

Grüße
Günter

Doppelversorgung2.jpg
 
Hallo Guenni,

bei einer Doppelstromversorgung mit 2 Dioden liefert der Pfad mit der höheren Spannung den Strom, highest wins. Also dein UBEC. In der Luftfahrtindustrie würde man so ein Konzept mit 2 parallelen BEC's und einem LiPo nicht machen. Das ist so keine echte Redundanz. Ich hab unter anderem für den A380 und den 787 Dreamliner Zuverlässigkeitsanalysen für Teile der Flight Control Systeme erstellt. Die Firma ist in Überlingen, Diehl Aerospace.

Gruss Micha.
 

BNoXTC1

User
Ich hab unter anderem für den A380 und den 787 Dreamliner Zuverlässigkeitsanalysen für Teile der Flight Control Systeme erstellt. Die Firma ist in Überlingen, Diehl Aerospace.

Wie oft haben wir das jetzt schon gehört :rolleyes:

Günter das passt schon so, im Falle eines Ausfalles, übernimmt das andere.. ich würde nur nen größeren elko verwenden.. 2700 Bzw 3300..
 
Hi Zusammen,

ich wollte mal grundsätzlich zu einer Doppeldiode in einem Gehäuse etwas schreiben, was einige hier verwenden. Denn ein wenig muss ich schmunzeln, daß das für einige hier eine zusätzliche Sicherheit ist.

Glaubt denn jemand hier zwei Dioden in einem Gehäuse ist in Dual Die Technik gemacht ? Das wäre viel zu teuer - mit Sicherheit nicht.

Wenn wirklich Dice in einer FA (Failure Analysis) angeschaut werden, ist der bei weitem größte Teil (>>50%) des Befundes EOS (Electrical Over Stress). Man sieht auf dem Elektronenraster-Mikroskopbild in der Regel einen schwarzen Fleck auf dem Die (Durchlaminierung), der so groß ist, daß mit hoher Wahrscheinlichkeit beide P/N Übergänge davon betroffen sind. Alle theoretischen Berechnungen zu FIT Raten und FMEA Analysen, sind da wirklich nur ... sagen wir Mal von "philosophischer" Bedeutung.

Der Forumskollege aus dem Flugzeugbau hier, der hier die FIT Raten Berechnungen - sicher muss er das in seinem Job machen - anstellt bekommt Werte von der Halbleiter Industrie und muss das sehr wohl berechnen, wie er hier schon mehrfach beschreibt. Was glaubt ihr wie diese Grundlagenwerte entstehen ? Mehr sage ich dazu nicht ... und ich arbeite in der Halbleiter Industrie.

Zu der Sinnhaftigkeit einer parallelen Diode wurde hier ja schon viel geschrieben, das wegen der Serienstreuung eher suboptimal ist (Serienstreuung gibt es auch in einem Gehäuse als single Die) . Aber wenn sich überhaupt jemand mit einer solchen parallelen Diode besser fühlt, dann zwei Gehäuse um tatsächlich eine Sicherheit zu haben, daß eine durchbrennnende Diode die Andere nicht mitzieht.

Viele Grüße,

Jürgen
 
Der Forumskollege aus dem Flugzeugbau hier, der hier die FIT Raten Berechnungen - sicher muss er das in seinem Job machen - anstellt bekommt Werte von der Halbleiter Industrie und muss das sehr wohl berechnen, wie er hier schon mehrfach beschreibt.

Hallo Jürgen,

die FIT Raten komme nicht von der Halbleiter Industrie, sondern sind Felddaten von den verschiedenen Geräten und Baugruppen.
Die meisten Fehler sind Generell im Bereich der Power Supplies, Kurzschlüsse von Elkos und Tantals. Prozessoren und Digitale Bausteine fallen dagegen so gut wie nie aus. Vieles hängt auch vom Design der Hardware und der Bauteilqualität ab. Und ja, die Berechnung der F/R und die Fehlermode Analysen sind Teil der Zulassungsprozeduren EASA/FAA bei sicherheitskritischer Luftfahrtelektronik.

Gruss Micha
 
Hi Micha,

wenn die FIT Raten von ausgefallenen Geräten kommen von eurem Endprodukt, dann verstehe ich nicht wie Du darauf schliessen willst wie theoretisch die Diode ausfällt oder nicht und darum geht es in hier. Diese Anfragen erhalte ich ständig und sie werden mit Werten befriedigt, die sicher nicht in vielen / jahrelangen Feldversuchen auf Bauteilebene gemacht werden. Warum könnt ihr euch denken ...

Außerdem ist es geradezu absurd eine Diode damit absichern zu wollen eine zweite im gleichen Gehäuse parallel zu schalten. Mal salopp gesagt, das ist einfach nur lächerlich. Und dann zu sagen das geht bei mir schon Jahre gut hängt damit zusammen, daß der Fall der Fälle noch nicht ausgetreten ist. Bei EOS in eine Dioden ist die wahrscheinlich, daß auf dem single Die die Zweite ausfällt maximal mbMn.

Ich habe schon viele sicherheitsrelevante Schaltungen in jedweder Industrie gesehen. Noch nirgendwo ist einer auf die absurde Idee gekommen Redundanz zu schaffen mit Halbleitern in einem Gehäuse. Das würde kein TÜV und kein SIL-Level Prüfung stand halten. Es kommt ja auch fast keiner auf diese wirklich abwegige Idee. Es werden immer - es gibt keinen anderen Fall - dafür echt redundante Schaltungen verlangt um eine Abnahme zu bekommen. Egal ob Diode, MCU oder andere Bauteile in solchen Schaltung relevant werden.

Man muss sich das mal auf der Zunge zergehen lassen und mal selbst drüber nachdenken ... man nimmt eine Doppeldiode wohlgemerkt in einem Gehäuse, die Redundanz bringen soll ... da kommen einem echt die Tränen, ich weiß aber nicht aus welchen der beiden Gründe ... ;-)

Nix für ungut,

Jürgen
 
Add2: Schottky-Dioden parallelschalten macht keinen Sinn, die Ausfallswahrscheinlich einer Schottky-Diode liegt gemessen an der Gesamtausfallswahrscheinlichkeit vom BEC im Promillebereich. Mathematisch gesehen geht die Schottky-Diode im rauschen unter. Siehe Post #42.

Hallo Jürgen,

Außerdem ist es geradezu absurd eine Diode damit absichern zu wollen eine zweite im gleichen Gehäuse parallel zu schalten.

Wo hab ich das geschrieben???

Gruss Micha
 
Hi Micha,

das hast Du nicht geschrieben, ich habe diesen Vorschlag bei einem anderen Forumsmitglied gelesen mit dem Zusatz, daß noch nie was passiert sei, weil er das eingebaut hatte ... mach Dir selbst einen Reim auf so eine Aussage.

Ich wollte das hier nur mal schreiben, damit niemand anders auf diese absurde Idee kommt und eine solche Doppeldiode auch noch in einem Gehäuse zu realisieren. Und sich dann auch noch wohler fühlt, weil zwei Dioden drin sind. Das ist einfach absurd um nicht noch peinlichere Begriffe zu verwenden.

VG,

Jürgen
 
Hi Micha,
wenn die FIT Raten von ausgefallenen Geräten kommen von eurem Endprodukt, dann verstehe ich nicht wie Du darauf schliessen willst wie theoretisch die Diode ausfällt oder nicht und darum geht es in hier. Diese Anfragen erhalte ich ständig und sie werden mit Werten befriedigt, die sicher nicht in vielen / jahrelangen Feldversuchen auf Bauteilebene gemacht werden. Warum könnt ihr euch denken ...

Hallo Jürgen,

deine Aussage zum Thema wie eine Diode (theoretisch ausfällt) verstehe ich nicht. Meine Aussage zu den Fehlermodes der Diode hat nichts mit Theorie zu tun.

Der Fehlermode Kurzschluss hat eine relative Fehlerhäufigkeit von 70%
Der Fehlermode Unterbrechung hat eine relative Fehlerhäufigkeit von 30%

Die Fehlermode Werte sind aus dem Buch Qualität und Zuverlässigkeit technischer Systeme (1985), Autor Alessandro Birolini. Diese Werte der relativen Fehlerhäufigkeit decken sich mit meinen früheren beruflichen Erfahrungen und Felddaten. Allerdings bin ich seit ca. 11 Jahren in diesem Bereich, Reliability Engineering nicht mehr tätig. Es geht mir auch nicht um absolute Zahlen, es geht vielmehr um etwas mehr know how in diesem Zusammenhang.

Viele reden über Doppelstromversorgungen ohne eine Kenntnis der Zusammenhänge. Da wird oft auch viel Angst verbreitet, zum Wohle der Verkäufer von Doppelstromversorgungen.

Gruss Micha
 
Hi Micha,

okay betrachten wir das mal ein wenig theoretisch (Off Topic) um zu verstehen was passiert eigentlich bei der Diode / Doppeldiode auch in Zusammenhang mit der Toleranzbetrachtung und den Ausfallraten.

Wovon du sprichst ist die theoretische Verteilung der Ausfallursachen. Deine Quelle ist zwar älter, aber sei es drum, es ist vielleicht so wie der Autor das dort angibt, aber es spielt meines Erachtens nicht die Hauptrolle bei den Überlegungen an dieser Stelle. Wovon ich spreche ist die FIT-Rate (Failure In Time). Diese Angabe kommt vom Halbleiter Hersteller in der Regel und ist ein theoretischer Wert, der am Anfang der Produktion eines Teiles durch verschiedene Messungen ermittelt, hochgerechnet wird, und sicher auch Erfahrungs-Komponenten mit der jeweiligen Technologie in sich trägt. Läuft ein Bauteil eine Weile in Produktion wird erfasst wieviele Teile zur FA zurück kommen und was die Ursache ist. Daraus ergibt sich in Jahren der Produktion aus den überwiegend empirischen und Versuchs-Werten zur FIT eine mehr und mehr durch Praxiswerte präzisierte Statistik zur FIT-Rate (FIT wird in ppm erfasst). Wie schon gesagt die Hauptausfall Ursache ist EOS auf Grund welcher Ursachen, die du beschreibst, auch immer.

Die FIT-Rate bei komplexen Halbleitern liegt heute bei unter 2 i.d.R. für Automotive Produkte unter 1 oft schon unter 0,5. Bei einfachen Halbleitern wie Dioden kenne ich die Werte nicht so detailliert, aber ich vermute sie werden noch darunter liegen. Soweit die Theorie.

Wenn in einem Gehäuse der Die (Die (Mehrzahl: Dice) = "das kleine Siliziumstück, auf dem die Schaltung diffundiert ist) durch EOS (im weitesten Sinne eine elektrische Überbelastung) zerstört wurde ist, zeigt das Elektronenraster Mikroskopbild Beschädigungen nicht nur bei den entsprechenden Anschlüssen, sondern in größeren Bereichen um den betroffenen Anschluß an sich. Das ist bei jeder Aufnahme, ohne Ausnahme so gewesen, die ich bislang in fast 17 Jahren bei einem Halbleiter Hersteller gesehen habe.

In Folge dessen ist davon auszugehen, daß bei einem doppelten P/N-Übergang auf einem Die in einem Gehäuse beide Dioden betroffen wären und somit keinerlei zusätzliche Sicherheit in Punkto Ausfall bieten würden. Was heißt das rein praktisch ? Nehmen wir eine Doppeldiode in einem Gehäuse, die man mit 40V beaufschlagen kann. Malträtiert man diese Diode oft genug mit so energiereichen Spikes oder gar mit einem längeren >40V Impuls, dann ist davon auszugehen, daß sie irgendwann nicht mehr mag. In diesem Fall ist höchstwahrscheinlich die Diode (bei Parallelschaltung) zuerst kaputt, die aus Gründen der Serienstreuung den kleineren Spannungslevel ab kann. Die Größe der Beschädigung auf dem Die hängt natürlich von der Größe der eigeleitenden Energie ab, aber es ist sehr wahrscheinlich davon auszugehen, daß der zweite P/N Übergang auch betroffen ist für sicherheitsrelevante Anwendungen. Das ist der Grund warum die Doppeldiode in einem Gehäuse eine sicherheitsrelevante "Schnapsidee" ist. Und genau diesen Punkt wollte ich rüber bringen, damit das keiner mehr realisiert so. Es funktioniert zwar wie der Kollege hier schrieb, aber halt nur solange nirgendwo etwas passiert und das ist ja nicht der Anwendungsfall für die Idee der (Single- oder) Doppeldiode, die hier erfüllt sein soll durch die Wahl einer Doppeldiode in einem Gehäuse.

Ein zweiter problematischer Punkt bei der Parallelschaltung haben schon Andere hier gut erklärt, der liegt in den Serienstreuungen der Bauteile, die klein sein mögen aber zu einer großen ungleich Verteilung des Stromes führt, sofern Serienstreuung vorhanden ist.

Wenn man also wirklich eine Parallelschaltung von zwei Dioden will, dann sollten diese zueinander "selektiert" sein, aber auch dann halte ich die Idee zu mehr Sicherheit durch zwei Dioden mindestens für fragwürdig. Was sollen zwei Dioden besser können als nur eine, vielleicht die Halbierung des Stromes (R-Parallelschaltung). Und wenn man wirklich fürs "Gefühl" zwei Dioden nehmen will dann eben nicht in einem Gehäuse um die gegenseitige Beeinflussung im Fehlerfall zu minimieren. Die Aussage "das funktioniert bei mir schon Jahre lang so" ist auch nicht wirklich relevant, weil ja noch nie probiert wurde, was im Fehlerfall, wofür die Schaltung ja gedacht ist, wirklich passiert. Ein echter Schenkelklopfer ...

Man könnte noch darüber diskutieren zwei verschiedene Dioden zu nehmen, z.B. eine Shottky und eine normale Diode - die normale Diode dann mit höherer max. Durchlass Spannung - um bewußt dafür zu sorgen, daß nur die Shottky Diode die generell leitende Diode ist. Und dann darauf zu hoffen, daß im Fehlerfall wirklich nur diese kaputt geht. Aber sie darf nur "sperrend" kaputt gehen, sonst funzt die normale Diode auch nicht. Denn wenn sie "leitend" kaputt" geht, dann ist die Idee der Schutzdiode an der Stelle sowieso Nonsens, ob doppelt oder einfach.

Bleibt nur die Frage, wie mir ein Forumskollege schrieb, warum ich die Diode überhaupt brauche. Ich brauche diese, wenn man einen Regler hat, der den Fall des Rückstromes zum BEC nicht in einer intelligenteren internen Schaltung (statt nur Diode) abfängt (soweit verstehe ich das noch). Und wenn ich einen Pufferakku habe, der dann gegen den Regler treibt mit ungewissem Ausgang nicht nur für das BEC, sondern auch für den Regler an sich. In dem Fall muss ich vielleicht akzeptieren, wenn ich den Rückstromfall abfangen will, an dieser Stelle eine Diode überhaupt einzubauen. Damit fange ich mir im Hauptstromkreis aber wieder einen nichtlinearen Widerstand ein, den ich dort nicht haben will. Also komme ich persönlich zum Schluß: Ist die Wahl meines Reglers, der das vermeintlich braucht, wirklich die richtige Wahl ?

Man könnte noch argumentieren, die Diode einzubauen um die Spannung an die Technologie des Pufferakkus anzupassen. Für diesen Zweck würde ich die Diode aber lieber im Pfad vom Empfänger zum Pufferakku einbauen und den Weg vom BEC direkt zum Empfänger legen ohne hier eine Diode zu haben.

MbMn. ist es besser einen Spannungs-stabilisierten, Strom-konstanten und Kurzschluss-sicheren Regler zu nehmen, auf die Diode als "Fehlerfall" ganz zu verzichten und damit gleich eine Regelung im System zu haben, der den Pufferakku durch die Spannungs- und Strombegrenzung auch nicht überlädt. Denn diesen Zusatznutzen kann die Diode natürlich nicht erfüllen.

Noch etwas zu allen Überlegungen. Die Elko`s, die hier richtig empfohlen werden, sind bereits diejenigen Elemente, die Spikes aus dem Bordnetz abfangen, nicht die Diode an sich. Im Übrigen ist die Energie, die als Rückwirkung von den Servos kommt durchaus begrenzt, weil das ja kein Perpetuum Mobile darstellt mit den winzigen Antrieben, die dort drin sind. Auch wenn die Spannung da schon mal ein paar Volt mehr annehmen, so würde ich (da ich keine Messung dazu gemacht habe) stark annehmen, daß diese Spikes nicht sehr energiereich sind.

Sorry an Alle für diese theoretischen Überlegungen ...

VG, Jürgen
 
Weis von den Experten vielleicht jemand, nach welcher Verteilungskurve der Ausfall von elektronischen Bauteilen beurteilt wird ?

Sigi
 

k_wimmer

User
Gaussche Glockenverteilung
 

k_wimmer

User
Ich hätte auch schreiben können: Würfeln und mitteln :D
Das wäre der Praxis vielleicht sogar näher gekommen :D.

Ganz ehrlich, das sind alles theoretische Betrachtungen.
 

Gerd Giese

Moderator
Teammitglied
Zuletzt bearbeitet:
Genau Gerd, die Badewannenkurve, eine Version der Weibull-Verteilungen.

https://de.wikipedia.org/wiki/Weibull-Verteilung

Aber was sehen wir da ohne wissenschaftlich zu werden? Genau, die Ausfallrate ist zu beginn des Lebenszyklus besonders hoch um dann über einen langen Zeitraum konstant niedrig zu bleiben, erst wenn die Alterung fortschreitet steigt es wieder an. Zum Glück meistens nicht so extrem wie bei dem Beispiel Glühbirne.

Will ich die Ausfallwahrscheinlichkeit erheblich verbessern, sollte ich neue Komponenten vor dem Einbau erst mal einem Langzeittest unterziehen.
Hierbei sollen die Bauteile richtig Stress haben. Geht ein Bauteil hierbei kaputt, ist es nicht schade drum, gehört eh nicht in den Flieger.
Am besten funktioniert Bauteilstress mit Temperatur, also heiß laufen lassen und schockgefrieren. Beim heißlaufen darf man sogar mit dem Backofen helfen.

Der PPM Wert beschreibt auch nicht eine Ausfallwahrscheinlichkeit oder Lebensdauer der Bauteile, sondern die Anzahl der fehlerhaften Bauteile in der Produktion, also die Produktionssicherheit.

Sigi
 
Hi Sigi,

ja der der PPM Wert (FIT-Rate) beschreibt die Ausfallwahrscheinlichkeit aus der Produktion. Allerdings wird das einmal nur mit den Fehler aus der Produktion erfasst aber auch seperat ein PPM Wert, der auch Fehler durch externe Einwirkung erfasst, d.h. durch zurück gesendete Teile der Kundschaft. Und genau das sind dann die Fehler, die i.d.R. mit EOS diagnostiziert werden (>>50%).

Fehler, die durch Alterung oder durch den normalen Betrieb entstehen, kannst Du bei den Laufzeiten, die wir in diesem Hobby betrachten eigentlich ad Akta legen.

Wenn wir hier Schaltungen gleich welcher Art einbauen um den Flugbetrieb sicherer zu gestalten, dann ist mit Sicherheit das größte Risiko irgendwelche Vorgänge in der Schaltung (wie Spikes, Rückwirkungen, unvorhersehbare Ereignisse, Akku Ausfall, Kabelbruch, Stecker fällt ab, usw.) der Schadenfall, den wir abfangen wollen. So verstehe ich es zumindest.

VG,
Jürgen
 
Hallo,

die meisten Bauteilausfälle entstehen durch falsch ausgelegte Schaltungen und misuse, betrieb in der non Safe Operating Area.
Die Sache mit den Fehlerraten kommt übrigens aus der Wehrtechnik (RELIABILITY PREDICTION OF ELECTRONIC EQUIPMENT), MIL-HDBK-217F. Dies hat mit Daten aus der Produktion nichts zu tun. Allerdings gab es ein Update der Fehlerraten zum letzen mal irgendwo in den 80igern. In der Luftfahrtindustrie werden die Methoden vom MIL-HDBK-217F allerdings bis heute verwendet, die Fehlerraten kommen jedoch von den im Service befindlichen Geräten, da die alten Werte natürlich schon lange nicht mehr der Realität entsprechen. Die Zuverlässigkeit der Bauteile ist selbsverständlich seit den 80igern enorm gestiegen. Frühzeitige Bauteilausfälle werden durch einen Burn In (-40°C - + 80°C Zyklen) unter Funktion der Geräte weitgehends ausgeschlossen, Thema Badewannenkurve. Man redet hier auch teilweise von Accelerated Aging. Bei militärischen Geräten wird sogar zusätzlich mit random vibration getestet, Anforderungen wie gun fire etc.

Übrigens hat die Weibull-Verteilung nichts mit der Badewannenkurve bei elektronischen Bauteilen zu tun. Hier spricht man konstanten Fehlerraten, die Bauteile haben kein Gedächtnis. Die Fehlerverteilung verläuft nach einer e^x Funktion mit
1 + x + x^2/2! + x^3/3 +... ! als Tylorreihe . X ist hierbei die (Flug)Zeit. Für kleine x daher 1 + x, oder konstante Fehlerrate


Gruss
Micha
 

Gerd Giese

Moderator
Teammitglied
Bei militärischen Geräten wird sogar zusätzlich mit random vibration getestet, Anforderungen wie gun fire etc.
Bei Medizintechnik (überhaupt sicherheitsrelevantes) ebenso und natürlich Wärme, Kälte, Feuchte und Stoß(Impuls)belastungen ... neben den random Vibration!
... nur ein Beispiel: http://www.vibtec.de/testing/
Ich oute mich mal, dass ich z.B. generell Servos vorab mindesten 800Zyxklen laufen lasse (ideal am UniTest 2) bevor ich sie einbaue. Servos deshalb,
weil eben neben Elektronik noch Mechanik im Spiel ist ... im Speziellen das Poti und der Motor. ;)
Allerdings ist die Bilanz erfreulich nüchtern und bisher versagte auf diese Weise ein Servo von ca. 20-30 Servos (können auch mehr gewesen sein)
bisher (wäre ein QR-S gewesen!).

Driften wir hier ab - eigenes Thema aufmachen? :rolleyes:
 
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